Francuzi pokazali 96-rdzeniowiec z chipletów. Aktywny rozdzielacz kluczem do sukcesu
19 lutego 2020, 18:34Przez dekady na pojedynczym kawałku krzemu starano się zintegrować coraz więcej podzespołów. Dzisiaj mamy tego rezultat w postaci układów typu system-on-chip. Jednak w miarę wzrostu skomplikowania takich układów zaczęły rosnąć koszty i pojawiało się coraz więcej problemów produkcyjnych.
Przekroczyli magiczne 100 kW
23 marca 2009, 16:01Northrop Grumman jest autorem pierwszego elektrycznego lasera, który osiągnął moc wystarczającą do wykorzystania go w warunkach bojowych. W ramach trzeciej fazy programu Joint High Power Solid State Laser (JHPSSL) zaprezentowano urządzenie, które można włączyć w ciągu sekundy i jest ono w stanie zapewnić ciągłą wiązkę przez pięć minut. Moc wiązki wyniosła ponad 105 kilowatów.
Uczeni z Princeton pokazali, jak kontrolować i mierzyć spin indywidualnych jonów w krysztale
24 listopada 2020, 10:32Stany spinów splątanych atomów erbu znajdujących się w krysztale mogą być indywidualnie kontrolowane i odczytywane, donosi na łamach Science Jeff Thompson i jego koledzy z Princeton University. Naukowcom udało się dokonać pomiarów indywidualnych jonów znajdujących się w bardzo bliskiej odległości
Nie kręcą się
15 września 2006, 10:40Korporacja TDK zaprojektowała najmniejszy w swojej klasie dysk twardy, w którym nie zastosowano elementów mechanicznych. Urządzenie bazuje bowiem na pamięciach NAND flash.
Terabajtowy SSD
18 listopada 2009, 12:09W ofercie firmy OCZ Technolgy znalazł się 3,5-calowy dysk SSD. Urządzenie może przechować terabajt danych.
Samsung umieścił sztuczną inteligencję wewnątrz układu pamięci
18 lutego 2021, 13:08Firma Samsung Electronics poinformowała o stworzeniu pierwszego modułu High Bandwidth Memory (HBM) zintegrowanego z modułem obliczeniowym wykorzystującym sztuczną inteligencję – HBM-PIM. Architektura processing-in-memory (PIM) umieszczona wewnątrz wysokowydajnych modułów pamięci ma służyć przede wszystkim przyspieszeniu przetwarzania danych
Superszybka pamięć IBM-a
15 lutego 2007, 14:30Podczas International Solid State Circuits Conference (ISSCC) IBM pokazał najszybszą w historii kość pamięci. Dzięki zastosowaniu nowej technologii układ eDRAM (Embedded Dynamic Random Access Memory) Błękitnego Giganta charakteryzuje się nie tylko najkrótszym czasem dostępu do danych, ale również ponadtrzykrotnie większą pojemnością niż analogiczne produkty konkurencji.
Bezprzewodowo wewnątrz urządzenia
8 lutego 2010, 12:08Podczas rozpoczętej właśnie w San Francisco International Solid State Circuit Conference (ISSCC 2010) Sony zaprezentuje swoją nową technologię bezprzewodowoego przesyłania danych wewnątrz urządzeń elektronicznych. Japończycy wykorzystali do tego celu milimetrowe fale radiowe, osiągając transfer rzędu 11 gigabitów na sekundę.
Powstały kwantowe wzmacniacze sygnału – ważny krok ku kwantowemu internetowi
11 czerwca 2021, 16:10Dwa niezależne zespoły badawcze stworzyły kwantowe wzmacniacze zdolne do przechowywania multipleksowanych sygnałów, przekazywania splątanych cząstek i pracy na częstotliwościach używanych w telekomunikacji. To bardzo ważny krok w rozwoju skalowalnego kwantowego internetu.
GDDR4 z 4-gigahercowym zegarem
23 lutego 2007, 11:23Podczas International Solid State Circuits Conference (ISSCC) Samsung pokazał układy GDDR4 taktowane zegarem o częstotliwości 4 GHz. Kości są o około 40% szybsze niż obecnie stosowane GDDR4, do pracy potrzebują jednak więcej mocy.
« poprzednia strona następna strona » 1 2 3 4 5 6 7 8 9 …
